레이저
특정 파장의 빛 에너지를 이용해 잇몸·연조직을 절제하거나 살균·미백·통증 완화 등 다양한 치과 시술에 활용되는 장비.
상세 설명
치과 레이저(dental laser)는 특정 파장의 강한 빛 에너지를 매우 좁은 영역에 집중시켜 잇몸·연조직 절제, 치아·잇몸뼈 처치, 살균, 미백, 신경치료 보조, 통증 완화 등 다양한 시술에 활용되는 장비입니다. 사용되는 파장에 따라 흡수되는 조직과 적응증이 달라집니다. 치과에서 주로 사용되는 레이저의 종류는 다음과 같습니다. 1) Er:YAG / Er,Cr:YSGG 레이저: 물 분자에 강하게 흡수되어 치아의 법랑질·상아질이나 잇몸뼈를 절제할 수 있어 일부 충치 제거와 잇몸 수술에 사용됩니다. 2) Nd:YAG 레이저: 색소가 있는 조직에 흡수되어 잇몸 절제·살균·치주낭 처치에 활용됩니다. 3) 다이오드 레이저(Diode laser): 808~980nm 파장대로 잇몸 절제, 임플란트 주위 살균, 미백 보조 등에 가장 흔히 사용됩니다. 4) CO2 레이저: 잇몸·점막 조직 절제에 사용됩니다. 레이저 시술의 일반적 장점은 다음과 같습니다. 첫째, 출혈이 적어 시야가 깨끗하게 유지될 수 있습니다. 둘째, 절제와 동시에 살균 효과가 있어 감염 가능성을 줄이는 데 도움이 될 수 있습니다. 셋째, 일부 케이스에서 봉합 없이도 치유가 가능합니다. 넷째, 환자가 느끼는 진동·소음·압박감이 적은 경향이 있습니다. 다만 모든 시술에 레이저가 우수한 것은 아니며, 충치 제거나 잇몸 수술에서도 적응증에 따라 핸드피스·메스 등 전통 기구가 더 적합한 경우가 있습니다. 또한 레이저는 잘못 사용하면 주변 조직 손상을 일으킬 수 있어 적절한 파장 선택과 출력 조절, 보호 안경 착용 등 안전 프로토콜이 필수입니다. 서울비디치과는 다이오드·Er:YAG 등 다양한 파장의 레이저 장비를 임상 적응증에 맞춰 활용하고 있습니다.
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