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다이오드 레이저
동의어: Diode Laser, 반도체 레이저, 치과 레이저
장비·기술연조직 치료에 특화된 레이저
상세 설명
다이오드 레이저(Diode Laser)는 반도체 다이오드를 광원으로 사용하는 치과용 레이저로, 파장 810~980nm 대역의 적외선을 출력합니다. 헤모글로빈·멜라닌에 잘 흡수되어 연조직(잇몸·점막) 시술에 특히 효과적이며, 가격이 합리적이고 장비가 컴팩트해 가장 널리 보급된 치과 레이저입니다.
주요 적응증
- 잇몸 절제·성형술 — 거미스마일 개선, 잇몸 라인 정돈, 보철 전 잇몸 정리
- 치주 포켓 소독 — 잇몸 안쪽 염증·세균 제거(레이저 보조 치주 치료, LANAP)
- 구내염·아프타성 궤양 치료 — 통증 즉각 완화, 치유 가속
- 설소대·순소대 절제술 — 무봉합·무통 절개
- 임플란트 주위염 치료 — 임플란트 표면 디톡스
- 미백 촉진 — 미백제 활성화(Laser Bleaching)
- 지혈 — 발치·수술 후 출혈 부위 봉합 보조
- 지각 과민증 치료 — 노출된 상아세관 봉쇄
다이오드 레이저의 장점
- 출혈·통증·붓기 최소화 → 무봉합 시술 가능
- 레이저 자체의 살균 효과(세균 99% 제거)
- 치유 속도 개선 — 생체자극(Biostimulation) 효과
- 마취 부담 감소 (경증 시술은 무마취 가능)
- 휴대 가능한 소형 장비
한계와 주의점
다이오드 레이저는 경조직(법랑질·상아질·뼈)에는 효율이 낮아 충치 제거·뼈 절단에는 부적합합니다. 이때는 Er:YAG·Er,Cr:YSGG 같은 다른 파장 레이저를 사용합니다. 시술 시 환자·술자 모두 보호 안경 착용이 필수이며, 멜라닌 색소가 많은 부위는 흡수가 강해 출력 조절이 중요합니다.
#장비
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